常見的端子連接器鍍層有哪些？連接器鍍層厚度地多少？

　　目前常見的端子連接器鍍層，有鍍鎳、鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鈀等，至於(yu) 不同鍍層的作用和厚度具體(ti) 如下：

　　1.鍍鎳：提高基材的耐腐蝕性、硬度與(yu) 耐磨性，延長使用壽命，厚度一般為(wei) 幾微米至幾十微米；

　　2.鍍錫：增強耐腐蝕性、導電性、美觀度及焊接性能，厚度通常在0.1—15μm之間；

　　3.鍍金：提升耐腐蝕性、導電性、美觀度與(yu) 可靠性，常見於(yu) 電子、珠寶領域，鍍層厚約10—25μm；

　　4.鍍銀：具備良好導電性、導熱性及化學穩定性，適用於(yu) 電子工業(ye) 等，銅鋁材料鍍銀8—15μm；

　　5.鍍鈀：改善耐腐蝕性、耐磨性、抗氧化性及導電性，鍍層厚度通常為(wei) 1—5μm。